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告別高溫掉速與卡頓!專為固態硬碟量身打造的高效導熱矽膠片,以最高 220°C 的卓越耐溫與高導熱效能,讓你的 SSD 隨時保持低溫巔峰性能。
【核心亮點】
絕緣不導電,電路零風險:高絕緣、防震抗干擾,即使緊密覆蓋於敏感電路與主控晶片周圍,也能安全貼合不短路。
低滲油脂,持久耐用:配方穩定不易出油、抗老化,長期高溫運作依然潔淨乾爽,不腐蝕主板與硬碟顆粒。
精準規格,厚度齊全:標準 20×80mm 尺寸,精確匹配主流 M.2 規格;提供 0.5mm 至 3.0mm 六種厚度,完美填補散熱片與硬碟間隙。
【材質與特性】
高韌彈性款(6W / 8W):光面細膩質感,手感冰涼,拉伸揉搓不易變形。具備微粘性與優良回彈力,耐磨抗撕裂;其中 8W 質地比 6W 更柔軟、韌性更佳。
極致導熱泥狀款(15W / 18.8W):啞光固態矽脂泥質地,超高導熱粉配比,具備「強壓縮且不回彈」的頂級可塑性。能完美適應主控與快閃記憶體之間的高低落差,受壓不對主板產生反向應力,且幾乎不出油。
【選購推薦】
日常辦公(6W 藍色):高性價比入門款,滿足非遊戲、輕度資料讀寫的散熱需求,實惠閉眼入。
均衡升級(8W 深灰色):高韌性、高回彈材質中的性能天花板,適合追求彈性支撐與耐用度的常規升級。
極限降溫(15W / 18.8W 灰色):導熱天花板級表現,專為 PCIe 4.0/5.0 高發熱旗艦固態、重度遊戲玩家及極客改裝打造。
為你的儲存設備挑選最契合的降溫外衣,釋放硬碟滿血讀寫速度!
★如何挑選適合自己的導熱矽膠片厚度?
挑選導熱矽膠片厚度的核心原則是:「實際間隙厚度 + 0.2 至 0.5 mm 的預壓縮量」。理想的厚度在安裝固定後應被壓縮約 20%–30%,既能填滿微觀縫隙徹底排出空氣,又不會對晶片與電路板施加過大應力。
嚴防厚度過大導致 PCB 彎曲脫焊
導熱墊切忌「盲目買厚」。若厚度超出間隙過多,鎖緊散熱片時會對 M.2 固態硬碟或主機板施加嚴重應力,極易導致 PCB 板彎曲變形,甚至扯裂主控或顆粒底部的 BGA 焊點造成硬碟損壞。
常見場景參考厚度
• 桌機主機板自帶散熱鎧甲:通常使用 0.5mm 或 1.5mm(以 1.0mm 最為普遍)。
• 筆記型電腦 / 迷你主機 (Mini PC):內部空間極為狹窄,建議選擇 0.5mm(極少數機型可用 1.0mm,若過厚會頂起外殼或壓迫鍵盤)。
• 市售第三方夾心散熱器(如利民、喬思伯):
o 單面顆粒 SSD:正面晶片通常配 1.0mm,背面光板配 1.0mm ~ 1.5mm。
o 雙面顆粒 SSD:正面與背面通常皆配 0.5mm ~ 1.0mm。
測量與挑選流程
1.確認實際間隙尺寸:步驟 1。
若原廠散熱墊仍在,可用游標卡尺測量其厚度(因舊墊已經受壓變薄,選購新規格時需在測量值基礎上加 0.2mm~0.5mm)。若無舊墊,可揉一小團黏土、油泥或揉成小球的紙巾放在晶片上,裝上散熱片正常鎖緊螺絲後取下,測量被壓扁後的黏土厚度,該數值即為硬體間隙。
2.評估晶片表面高低差:步驟 2。
觀察 SSD 主控晶片與快閃記憶體(NAND Flash)顆粒是否在同一平面。多數 SSD 的主控晶片會比快閃記憶體低 0.2mm~0.5mm 左右:
• 選用高彈性墊片(如 6W / 8W):需分區裁切,較矮的主控晶片用較厚墊片(如 1.5mm),較高的顆粒用較薄墊片(如 1.0mm)。
• 選用泥狀不回彈墊片(如 15W / 18.8W):可直接整張貼滿 1.5mm 或 2.0mm,利用其可塑泥狀特性自動適應高低落差,受壓時不會反向頂彎電路板。
3.安裝鎖固並檢查形變:步驟 3。
撕除雙面保護膜,裝回散熱片並按對角順序均勻鎖緊螺絲。從側面打光檢查:確認導熱墊邊緣有被微幅擠壓的痕跡,且 SSD 電路板保持平直,未出現任何肉眼可見的下凹或弓形彎曲。
【購物須知與售後服務】
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